3月17日，长电科技（600584.SH）发布公告称，拟变更、延期部分募集资金投资项目。其中，“年产36亿颗高密度集成电路及系统级封装模块项目”（简称“原项目一”）拟变更21亿元用于收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权项目；“年产100亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装项目”（简称“原项目二”）拟将建设期延长至2025年12月。
“近年来由于全球半导体市场整体处于下行周期，半导体市场需求出现结构性下滑，消费类市场芯片、终端客户库存调整，叠加其他诸多不利因素导致该项目主要产品需求下降，从审慎角度出发，公司已持续放缓募投项目产能扩充进度。”长电科技表示，经公司对尚未实施完成的募投项目研究论证，并结合公司中长期战略规划，拟对部分募投项目延期并变更部分募集资金投向。
拟拓展存储及运算电子业务
长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。
公告显示，长电科技此次拟变更、延期的部分募投项目均来自于公司2021年度非公开发行股票。公司向23名特定对象非公开发行普通股（A股）共计176678445股，发行价格为28.30元/股，募集资金总额约为50亿元，扣除各项发行费用（不含税）后，募集资金净额为49.66亿元。募集资金已于2021年4月15日到账。截至2024年2月29日，公司募投项目及募集资金使用情况如下：
具体来看，原项目一计划投入募集资金266000万元，已累计投入49912.67万元，拟变更210000万元用于收购晟碟半导体80%股权项目。该项目剩余募集资金6087.33万元将继续用于支付该项目已建设/采购的款项，预计2024年支付完毕。
此前，长电科技公告称，其全资子公司长电科技管理有限公司（简称“长电管理”）拟采用现金方式收购SANDISK CHINA LIMITED（简称“SANDISK”）持有的晟碟半导体80%股权，收购对价约62400万美元（最终价格将根据交割前后的现金、负债和净营运资金等情况进行惯常的交割调整）。资金来源为本次变更的募集资金以及自筹资金。本次募集资金投向不构成重大资产重组，亦不构成关联交易。
公告显示，晟碟半导体成立于2006年8月1日，主要从事先进闪存存储产品的研发、封装和测试，是全球规模较大的闪存存储产品封装测试工厂之一。经审计的财务数据显示，2022年及2023年上半年，该公司净利润分别为35732.06万元、22158.08万元。
长电科技表示，出售方母公司Western Digital Corporation是全球领先的存储器厂商，自2003年起便与公司建立起了长期合作关系，是公司的重要客户之一。本次收购将加强公司与西部数据的长期战略合作关系，协作进行后道制造资源整合，叠加标的公司晟碟半导体自身的产品能力和客户资源，可为公司引入更多国内外优质客户，为公司进一步拓展存储及运算电子领域业务奠定基础。
3月17日，长电科技同时发布公告称，根据长电管理经营现状及董事会部署，着眼于未来发展的需要，公司拟以募集资金21亿元和自筹资金24亿元向其增资45亿元，主要用于对长电科技汽车电子（上海）有限公司增资及收购晟碟半导体80%股权。本次增资完成后，长电管理公司资本总额为人民币55亿元， 仍为公司全资子公司。
“本次增资有利于进一步满足不断增长的市场和客户需求，完善公司产业布局，拓宽市场发展空间夯实公司汽车电子业务、存储及运算电子业务，进一步提升公司核心竞争力。”长电科技表示。
半导体终端市场需求疲软
记者注意到，长电科技对公司部分募投项目的调整，主要与市场环境有关。当前半导体行业仍处于去库存阶段，终端市场需求疲软。
公告显示，原项目一立项时间为2020年，主要聚焦于SiP、BGA、LGA、QFN等产品，立项前公司进行了充分市场调研并结合当时工厂实际产能、客户需求等情况，经过严格、详尽的可行性论证之后确定的，具备谨慎性。立项之初相关产品市场需求旺盛且客户未来需求预期良好。为抓住市场机会，公司根据客户订单需求及部分产品产能情况先使用自有资金对该项目进行前期投资建设。
但自2021年第四季度起全球半导体市场逐步进入下行周期，市场需求出现结构性下滑，消费类市场芯片、终端客户库存调整，叠加供应链交期不稳定等诸多不利因素导致该项目主要产品需求大幅下降。从审慎角度出发，公司开始放缓产能扩充进度，项目建设进程延缓（公司已于2022年半年度起在历次募集资金专项报告中进行相关提示）。
根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)数据，由于通胀加剧和终端市场需求疲软，预计2023年全球半导体市场规模同比下降9.4%，2023年上半年全球半导体销售额同比下降19.3%，半导体终端应用市场的结构性失衡仍在持续。
长电科技称，目前原项目一主要产品市场预期并不明朗，客户对该类产品的需求并未明显恢复，继续实施原项目一将面临项目建设周期长、投入产出效益严重不达预期、产能过剩等诸多不确定性，加剧募集资金投资风险。
公告显示，原项目二是基于公司在DFN、QFN、FC、BGA等领域20多年的技术发展和积累，在宿迁厂区打造的聚焦于消费类市场和工业类市场应用的全新产线。该项目原计划于2023年末建设完成。由于半导体市场周期性调整及需求结构性下滑，全球终端市场需求疲软，当前半导体行业仍处于去库存阶段，客户订单需求放缓，募投项目市场需求波动较大，公司放缓产能扩充进度，结合项目实际建设进度，经公司充分论证，拟延长建设期至2025年12月。
（文章来源：经济参考网）
