颀中科技：全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装技术已成功导入客户形成量产

颀中科技近期接受投资者调研时称，在铜柱凸块、锡凸块技术上，公司也实现了较多的技术积累，顺迎了“后摩尔时代”芯片尺寸越来越小、电性能要求越来越高的技术发展趋势，实现了从凸块制造到后段封装的全制程扇入型晶圆级芯片尺寸封装(Fan-in WLCSP)技术，并已成功导入客户实现量产。